福建福顺半导体制造有限公司是外资企业在中国设立的制造公司，投资总额美金4,000万，厂区面积83亩(50,960平米)，厂房建筑面积13,800平米。

正文

主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。

IC半导体后段封装与测试，芯片中测与成品测试。